电子电镀是指将一层薄薄的金属，例如铜，镍， 锡, 金，银，铂，铑，钯，或其合金金属镀覆于电子元器件表面。电子电镀过程可广泛用于多种应用领域，既包括批次电镀过程的线路板电镀，接插件电镀，也包括用于生产半导体、连接器、电子工业用的其它部件的多样化的持续电镀过程。

　　在这些过程中，可溶性阳极和惰性钛阳极都会用到。

　　1. 线路板反向脉冲镀铜

　　由于线路板的设计要求趋向于细线径、高密度、细孔径(高的深径比，甚至微通孔)、填盲孔，传统的直流电镀变得越来越不能达到要求，尤其在通孔电镀的孔径中心的镀层，通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足的现象。该镀层不均匀的情况将影响电流输送的效果，直接导致产品质量的不良。为了平衡在表面，特别在孔和微孔中的铜的厚度，迫使降低电流密度，但是这样会延长电镀时间到不可接受的地步。随着反向脉冲电镀工艺和适合于电镀工艺的化学添加剂的开发，缩短电镀时间成为了现实，这些问题都可由反向脉冲电镀工艺来克服。

　　典型工艺条件

　　电解质： CuSO4?5H2O, 100-300 g/l

　　H2SO4, 50-150 g/l

　　Additive

　　温度 : 20- 70 °C

　　电流密度： 通常500-1000A/M2的正向脉冲电流和三倍的反向脉冲电流；一般正向脉冲19ms, 反向1ms ；或根据工艺调整电流密度和脉冲时间

　　阳极类型：专用铱金属氧化物混合物涂层

　　2. 线路板垂直连续直流镀铜

　　典型工艺条件

　　电解质 : CuSO4?5H2O, 200-240 g/l

　　H2SO4, 80-100 g/l

　　Cl-, 40-55 ppm

　　Additives

　　温度 : 20- 70 °C

　　电流密度: 100 - 500 A / m2 DC

　　阳极类型： 专用铱金属氧化物混合物涂层钛阳极；对添加剂的消耗量有特殊要求

　　3. 线路板镀金

　　在电子元器件的端点接触部分电镀一层镍、锡或金可以改善其导电性能。在线路板制造中，通常通过电镀沉积一层镍/金，可使得接触点具有低的接触阻抗、好的耐磨性和抗氧化性能，以及对腐蚀的防护。

　　典型工艺条件：

　　电解质 酸性/氰化物体系,光亮剂和添加剂

　　Au : 4-10 g/l

　　CN- : 低浓度

　　PH : 4-5

　　温度： 50-60 °C

　　电流密度： 0.1 – 1.0 ASD; 平均 0.2 ASD

　　阳极种类： 铂以及铱金属氧化物涂层（Ir MMO Coating）都可使用；电镀铂阳极上铂的厚度可在1um-10um之间任意选择，甚至更厚

　　4.其他领域

　　- 半导体元器件电镀：卷对卷电镀，接触器件电镀，引线框架电镀，电抛光，选择性点镀等

　　- 贵金属电子电镀: 包括镀金、镀银、镀钯、镀铑、镀钌等

　　- 电镀槽水处理和金属回收

　　工艺条件：

　　电解质，酸性/氰化物体系,光亮剂和添加剂

　　PH : 4-5

　　温度 : 30 - 70 ℃

　　电流密度 : 250 - 30,000 A / m2

　　阳极种类 ： 电镀白金钛网阳极以及铱金属氧化物涂层（Ir MMO Coating）都可使用；